展商推介 | 西安微电子技术研究所
01 / 展商推介西安微电子技术研究所
西安微电子技术研究所始建于1965年10月，是国家为航天工程和武器装备发展所布局的唯一集计算机、集成电路和混合集成电路科研生产为一体的大型专业研究所。是中国微电子发源地之一，是中国航天微电子与计算机技术的奠基者，是中国微系统集成技术与产品研制的先行者、中国航天装备自主可控和嵌入式综合电子系统技术领域的引领者、中国军用集成电路设计与制造领域的中坚力量。在产业发展方面，围绕集成电路产业链，投资设立了两个全资子公司和一个控股子公司，分别是西安西岳电子技术有限公司(流片制造)、西安太乙电子有限公司(检测筛选)和珠海天成先进半导体科技有限公司(第四代先进封装)。 精神与使命
精神：融合 创新 拼搏 一流
使命：基础电子强军 航空产品报国
02 / 专业设置
计算机专业
完整产业体系：以服务于航天型号与武器装备的弹、箭、星、船、器与地面特种计算机系统及软件为研制对象，产品已实现型谱化、小型化和100%国产化
产品体系：宇航嵌入式计算机;武器及运载类嵌入式计算机;地面特种加固计算机;电源、操作系统等软件类产品
设计能力：
产品覆盖航天、航空、船舶、兵器等军工领域航天领域任务覆盖面：超过70%
可靠性：星载产品
在轨运行寿命：10年以上
武器型号的储存寿命：25年以上
弹箭载计算机发射可靠性：0.9998以上
年产量25000台套
生产能力:
计算机电装生产线
计算机调试生产线
印制板生产线
机械加工生产线
集成电路专业
完整产业链：设计、流片、叠层、封装、测筛与失效分析
产品体系：数字集成电路、模拟与数模混合信号集成电路、分立器件及特种器件、微模组产品
设计能力：
集成规模超过亿门
具备14nm设计能力
制造能力：
0.13μm工艺研发能力
0.18μm工艺批产能力
年产量140万只
拥有集成电路设计中心
国军标集成电路生产线
集成电路组装测试线
国内首条军用12英寸晶圆级TSV微系统生产线
封装能力：
200万只/年
0.2mm×0.2mm～75mm×75mm各种尺寸的贴装
最小焊盘50μm、间距5µm的3000线以下引线键合批产
测筛能力：
140万只/年
具备12吋晶圆测试的研发能力
6吋、4吋晶圆测试批产能力
具备8Gbps高速测试研发能力
5Gbps量产能力
二筛能力：
4000万只/年
混合集成电路专业
完整产业链：集设计、薄厚膜及LTCC基板制造、多芯片组装、测试筛选为一体
产品体系：电源、驱动等功率类;数模混合SIP;射频器件;光电磁机电等微系统产品
设计能力：功率密度500W/inch³，抗辐射能力300krad(Si)
光电设计平台，信号传输速率10Gbps
高速存储器研制平台，数据读取速率800Mbps
生产能力：
混合集成电路设计中心
薄膜国军标混合集成电路生产线
厚膜国军标混合集成电路生产线
低温共烧陶瓷及多芯片组装生产线
年产能35万只
工艺能力：
薄膜线宽/间距10µm/10µm
厚膜线宽/间距30µm/30µm
LTCC布线层数100层，组装精度5微米，基板制备50层，实现了SiP技术的工程实用化
突破了大功率芯片烧结、粗丝引线键合、DBC基板应用等工艺，使大功率电路的输出电流能力达到上百安培，组装功率密度达到150W/in³,组装密度1000个/cm²
测试能力：
全自动化，功率达到100A
03 / 资质认证
建设有5条军标线、4条宇高线
GJB9001C质量体系认证
ISO45001职业健康安全管理体系认证
ISO14001环境管理体系认证
宇航元器件过程控制能力体系认证
CNAS国家实验室资质(软件测评、计量及元器件失效分析、筛选、试验服务)
04 / 公司优势
三大专业融合
坚持核心技术由跟踪发展向原始创新转变、集成技术由平面集成向立体集成转变、技术创新由单学科向多学科转变、产品形态由单机配套向系统集成转变、发展模式由航天专用向军民融合转变的发展思路，形成了多学科交叉、多专业结合、整机牵引、集成融合、芯片支撑的独特优势。
用结合的自主可控工程体系
坚持“整机系统化，系统芯片化，芯片国产化”的发展理念，具备研制与应用相结合的技术体系，具有从芯片设计、生产、测试、封装、失效分析到整机研制生产和系统集成 的完整产业链，为实现高可靠、小型化、低成本和自主可控提供保证。
国内领先的抗辐射加固技术
具备完整的宇航抗空间辐射和抗人为辐射集成电路设计、制造、封装、测试及可靠性检测的全链条科研生产平台，抗辐射集成电路设计水平28nm，工艺制造水平130nm，抗辐射功率MOS、抗低剂量率高精度模拟集成电路、TSV/PoP/SiP及微系统等抗辐射立体集成器件技术处于国内领先、国际先进水平，开发出抗辐射水平一流的SoC/SiP集成器件、亿元像素的CIS器件、高精度模拟器件、高效功率DC/DC、LDO电源等优势产品系列，广泛用于航天重点型号工程。
国内领先的三维微系统集成技术
具备微系统设计、多物理场仿真、立体互连制造、自动测试及可靠性检测的科研生产平台。TSV工艺可实现4层W2W、D2W，8层D2D堆叠;PoP工艺可实现10层以上功能层或器件堆叠。开发出星载信息处理、弹载实时信息处理等多款微系统产品，已用于航天高可靠及低成本军用领域。
国内首条军用12英寸晶圆级微系统生产线
具备完整半导体中道工艺技术及微系统集成技术、晶圆级键合及解键合、超薄晶圆减薄、高深宽比硅刻蚀及介质刻蚀、有机绝缘层及无机绝缘层制备、高深宽比金属溅射、多层再布线制备、高密度微凸点制备以及在线检测与可靠性评价能力。建设国内最高水平的微系统3D TSV、2.5D Interposer、SiP产品研制中心，是中国最优质晶圆级三维集成微系统技术解决方案提供单位，可满足未来型号工程小型化研制需要。